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三季度营收刷新历史纪录,能否助华虹半导体拿下科创板“募资王”?
发布时间:2022-11-10 16:59:13曲阳德来源:
记者 | 彭新
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11月10日,华虹半导体发布了三季度财报,其实现营收6.299亿美元,再次刷新历史纪录,同比增长39.5%,环比增长1.5%;归母应占溢利1.039亿美元,同比增长104.5%,环比增长23.8%。毛利率达到37.2%,较去年同期提高10.1个百分点,较上一季度高出3.6个百分点。
对于业绩增长的原因,华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君表示:“公司在三季度业绩保持向好,各大特色工艺平台的市场需求持续饱满,尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营,产品平均销售价格同比环比均有增长。”
主营业务方面,报告期内其晶圆销售5.99亿美元,同比增长38.7%,占销售收入的95%;其中8英寸晶圆销售3.84亿美元,同比增长22.1%;12英寸晶圆销售2.46亿美元,同比增长79.7%。其他收入3135.4万元,同比增长56.5%。
三季度,华虹半导体销售成本为3.96亿美元,同比上升20.2%,主要由于晶圆销售量上升及折旧成本上升,环比下降3.9%,主要由于晶圆销售量下降。其他损失净额5780万美元,上年同期为750万美元,主要由于外币汇兑损失增加,环比持平。
华虹半导体前身为成立于1997年中日合资的上海华虹NEC,发起人包括华虹集团和日本电气株式会社(NEC),该公司曾引进了国内第一条8英寸半导体生产线。成立之初,公司主要生产DRAM存储芯片,后由于DRAM市场低迷,华虹NEC于2003年前后转型做晶圆代工厂。
2005年,华虹NEC重组成立华虹半导体,并于2014年10月在港交所上市。目前,华虹半导体业务以功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等产品为主,这些产品并不依赖先进的工艺制程,主要工艺节点定位均在65/55纳米以上。
作为中国大陆第二大晶圆代工厂,华虹半导体也将登陆科创板。
11月4日晚间,华虹半导体向科创板上市委提交了招股书,将发行不超过4.34亿新股,拟募集资金180亿元,保荐人为国泰君安、海通证券。若华虹年内顺利上市,将成为今年科创板“募资王”。
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